| 31-4호 | 논문명 | 펨토초 레이저의 싱글 모드 및 버스트 모드에 따른 Through Glass Via 가공 형상 및 기계적 특성에 대한 비교 분석 (Comparison of Through Glass Via Machining Geometry and Mechanical Properties Using Single Mode and Burst Mode of Femtosecond Laser) |
| 저자명 | 이재범1,2·박지용1,3,† | |
| 소속 | 1한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터, 2한양대학교 융합기계공학과, 3과학기술연합대학원대학교 융합제조시스템공학과 | |
| 31-3호 | 논문명 | 고주파 EMI 차폐 필름을 위한 트라이모달 실버 페이스트의 개발과 유연성, 내구성 및 차폐 특성에 대한 평가 (Development and Evaluation of Trimodal Silver Paste for High-Frequency EMI Shielding Films with a Focus on Flexibility, Durability, and Shielding Characteristics) |
| 저자명 | 남현진1·김선우1·김유빈1·박세훈1·구모세2·남수용3,† | |
| 소속 | 1한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징연구센터, 2서울과학기술대학교 일반대학원 지능형반도체공학과, 3부경대학교 나노융합공학과 | |
| 31-2호 | 논문명 | Advanced Package용 Molded Bridge Die on Substrate(MBoS) 공정 기술 연구 (Research on Process Technology of Molded Bridge Die on Substrate (MBoS) for Advanced Package) |
| 저자명 | 전재영·김동규·최원석·장용규·장상규·고용남† | |
| 소속 | 하나마이크론㈜ | |
| 31-1호 | 논문명 | 폴리우레탄 유연 기판을 이용한 Ag 박막형 유연 면상발열체 연구 (Flexible Planar Heater Comprising Ag Thin Film on Polyurethane Substrate) |
| 저자명 | 이성열1·최두호2,† | |
| 소속 | 1동의대학교 신소재공학부, 2가천대학교 반도체전자공학부 | |
| 30-4호 | 논문명 | 다양한 기계적 하중조건에서 초기 형상이 솔더볼의 비탄성 변형에 미치는 영향에 관한 수치적 연구 (A Numerical Study on the Effect of Initial Shape on Inelastic Deformation of Solder Balls under Various Mechanical Loading Conditions) |
| 저자명 | 이다훈1·임재혁2·이은호1,2,3† | |
| 소속 | 1성균관대학교 기계공학부, 2성균관대학교 지능형팹테크융합전공, 3성균관대학교 지능형로봇학과 | |
| 30-3호 | 논문명 | 박형 기반의 사면 접합 공정 및 인장 특성 평가 (Scarf Welding of Thin Substrates and Evaluation of the Tensile Properties) |
| 저자명 | 강범석·나지후·고명준·손민정·고용호·이태익† | |
| 소속 | 한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터 | |
| 30-2호 | 논문명 | FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향 (Effects of Dielectric Curing Temperature and T/H Treatment on the Interfacial Adhesion Energies of Ti/PBO for Cu RDL Applications of FOWLP) |
| 저자명 | 손기락1·김가희2·박영배2,† | |
| 소속 | 1(유) 스태츠칩팩코리아, 2안동대학교 신소재공학부 청정에너지소재기술연구센터 | |
| 30-1호 | 논문명 | {100} 단결정 수소화 티타네이트(H2Ti3O7)를 활용한 저함량 Irridium 수전해 양극 촉매 개발 (Low-iridium Doped Single-crystalline Hydrogenated Titanates (H2Ti3O7) with Large Exposed {100} Facets for Enhanced Oxygen Evolution Reaction under Acidic Conditions) |
| 저자명 | 정선영·한혁수† | |
| 소속 | 건국대학교 미래에너지공학과 | |
| 29-4호 | 논문명 | PCB 구리 에칭 용액의 에칭 특성에 대한 전기화학적 고찰 (Electrochemical Evaluation of Etching Characteristics of Copper Etchant in PCB Etching) |
| 저자명 | 이서향·이재호† | |
| 소속 | 홍익대학교 신소재공학 | |
| 29-3호 | 논문명 | 유한요소 해석을 통해 온도와 상대습도에 따른 수분 흡습 및 탈습을 반영한 반도체 패키지 구조의 박리 예측 (Delamination Prediction of Semiconductor Packages through Finite Element Analysis Reflecting Moisture Absorption and Desorption according to the Temperature and Relative Humidity) |
| 저자명 | 엄희진1·황연택1·김학성1,2,† | |
| 소속 | 1한양대학교 융합기계공학과, 2한양대학교 나노과학기술연구소 | |
| 29-2호 | 논문명 | 플렉서블 기판의 레이저 투과 용접 및 기계적 특성 평가 (Laser Transmission Welding of Flexible Substrates and Evaluation of the Mechanical Properties) |
| 저자명 | 고명준1,2·손민정1,3·김민수1·나지후1·주병권3·박영배2,†·이태익1,† | |
| 소속 |
1한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터 2안동대학교 신소재공학부 청정에너지소재기술연구센터 3고려대학교 전기전자공학부 디스플레이 및 나노시스템 연구실 |
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| 29-1호 | 논문명 | 자동차용 전장품의 패키징 및 마이크로 접합기술 동향 (Trends of Packaging and Micro-joining Technologies for Car Electronics) |
| 저자명 | 이경아·조도훈·스리 하리니 라젠드란·정재필† | |
| 소속 | 서울시립대학교 신소재공학과 |