한국마이크로전자 및 패키징학회

학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

No.	제목	등록일
	[KMEPS] 2024년도 학회상 후보 추천 공고 (~12/6)	2024-11-13
	[전자신문] “韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”	2024-11-08
	[전자신문] SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망	2024-11-08
	[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 31-4호 (게재예정일: 12월 30일) 투고 안내 (~12/6)	2024-10-14
213	[KMEPS] 2024년 제15회 해동젊은공학인상 수상자 발표 및 시상 안내 (11월 7일(목) 6시)	2024-10-24
212	[KMEPS] 학회지 31-3호 우수 논문상 수상자 발표	2024-10-24
211	[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 집결…학술대회, 내달 5일부터 부산서 개최	2024-10-22
210	[KMEPS] 총회 개최 공지 (2024년 11월 7일(목), 17:00~)	2024-10-21
209	[전자신문] 美, 반도체 패키징 생산능력 확보 집중…기판 공장도 흡수할 것 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
208	[전자신문] 반도체 패권 열쇠 '첨단 패키징' 집중 조명 - 8/21(수) KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-06

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