한국마이크로전자 및 패키징학회

2023년은 여러 분들의 관심과 배려 덕분에 학회가 큰 양적 팽창을 이룬 한 해로, 4월 정기학술대회, 10월 ISMP 2023에 많은 참가자들이 참여하여 다양한 첨단 패키지 기술을 즐겨 주셨습니다. 더불어 8월에는 첨단 패키징 기술 미래 포럼을 새로이 운영하여 산•학•연 참석자들 모두에 큰 호응을 얻었습니다.
학회의 발전을 위해 성심껏 노력해 주신 학회 임원분들과 회원(사)분들의 덕분입니다. 이 자리를 빌어 깊은 감사의 마음을 전합니다.

지난 CES 2024에서 보셨듯이 올해는 “AI”가 모든 전자 제품에 내장되어 새로운 변화가 예상됩니다. 이러한 변화는 반도체는 물론 패키징 기술에도 큰 영향을 미치게 됩니다. 각종 디바이스들의 효과적인 융합이 필수적으로, 패키징 설계와 시뮬레이션 기술 등 기존에는 간과되었던 소프트 기술이 더욱 중요해질 것입니다. 더불어 기존 패키지 구조에 전기적 및 열적 특성이 개선된 소재 기술과 이와 관련된 분석과 신뢰성 등 모든 패키징 기술이 필요하게 됩니다. 미래 핵심 기술을 제대로 파악하고 공유하여 회원(사)이 미래 경쟁력을 가질 수 있도록 올 해도 더욱 노력하겠습니다. 많은 참여와 후원을 부탁드립니다.

올해 학술대회는 코로나로 한동안 중단되었던 외국 학회와의 협력 및 공동 주최가 적극적으로 재개됩니다. 더불어, 첨단 패키징 기술 공유를 위한 각종 포럼도 확대 운영하여 첨단 기술에 대한 갈증 해결에 지속적으로 노력할 예정이니 많은 격려와 의견을 부탁드립니다.

2024년에도 학회에서 개최되는 다양한 행사를 통해 여러분들을 자주 뵙기를 기대합니다. 그리고, 새해 모든 분들의 건강하심과 하시는 일이 모두 원만하게 이루어지기를 기원합니다.

감사합니다.