한국마이크로전자 및 패키징학회

학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

No.	제목	등록일
269	[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…	2022-10-17
268	[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"	2022-08-30
267	[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)	2022-06-14
266	[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전	2022-06-14
265	[해동일본기술정보센터] '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 -- 무선 기술을 용도 별로 구분	2022-06-14
264	[해동일본기술정보센터] 소니 그룹, 우주 사업에 진출 -- 미국에 광위성통신 회사 설립	2022-06-14
263	[해동일본기술정보센터] 덴소와 대만 UMC, 차량탑재 파워반도체 일본 생산 -- 이르면 2023년 전반에 생산	2022-06-14
262	[KISDI] 코로나19 이후 ICT 산업 동향의 변화	2022-06-14
261	[KISTEP] InI Vol.40 / Spring 2022	2022-06-14
260	[KDB미래전략연구소] 자동차 부품산업의 변화	2022-06-14

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