한국마이크로전자 및 패키징학회

학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

No.	제목	등록일
	[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 안내	2024-11-14
40	[조선일보] 주영창 서울대 교수, 한국인 최초로 미국재료학회장 당선	2024-09-11
39	[IEIE] Call For ICCE-Asia 2024	2024-08-23
38	[전자신문] IDM·파운드리도 '첨단 패키징' 기술 경쟁…2.5D 대안 기술 확보 총력 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
37	[전자신문] 국가 연구기관, 차세대 패키징 기술 쟁탈전 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
36	[전자신문] 반도체 패키징 기술, 탄소 중립 시대 대응해야 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
35	[전자신문] 패키징 최적화에 AI 도입 연구 활발 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
34	[전자신문] AI 반도체 대역폭, 3D 집적 패키징 기술이 해결 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
33	[전자신문] AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23
32	[전자신문] 금속 배선 소재·장비 국산화 절실 - KMEPS 첨단패키징기술미래포럼	2024-08-23

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