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본 Lecture에서 발표되는 모든 영상과 자료는 대덕전자 故김정식 회장님께서 1991년 설립하신 해동과학문화재단의 후원으로 만들어졌습니다.
이에 故김정식 회장님의 뜻을 기리고자 대한민국 과학기술유공자 캠페인 영상 (한국과학기술한림원 제작)을 공유합니다.
故김정식 회장님 - “인생방정식에서 가장 중요한 것은 긍정적인 사고방식이다.”
“타고난 능력이 부족할지라도 열정을 다하여 살아가는 사람은 성공적인 인생을 산다.”
| 2024 | 제목 | 발표자 | 발표영상 |
|---|---|---|---|
| 6월 | 다물리 해석 및 인공지능을 활용한 반도체 패키징 공정 설계 및 신뢰성 예측 기술 | 이은호 교수 (성균관대학교) |
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| 7월 | 포스트 무어 법칙의 시대: 고급 패키징 기술 및 신호 전력 무결성 설계 | 김영우 교수 (세종대학교) |
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| 9월 | 디바이스/패키지 미세열물성 계측 기술 | 조정완 교수 (성균관대학교) |
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| 10월 | 전력반도체 패키지 기법: 파워모듈 - 개요와 연구 사례, 그리고 Mold Package | 윤상원 교수 (서울대학교) |
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| 2023 | 제목 | 발표자 | 발표영상 |
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| 7월 | 인터커넥트 설계 및 모델링 기초 | 한기진 교수 (동국대학교) |
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| 9월 | 반도체 패키징 공정에서의 전기도금 공정 | 이효종 교수 (동아대학교) |
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| 2022 | 제목 | 발표자 | 발표영상 |
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| 8월 | TSV기술의 과거, 현재 그리고 미래 | 서민석 박사 (SK하이닉스) |
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| 9월 | PoF-based Reliability Analysis of Semiconductor Devices 1 | 한봉태 교수 (University of Maryland) |
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| PoF-based Reliability Analysis of Semiconductor Devices 2 | |||
| 10월 | 메모리 반도체 테스트 장치와 테스트 공정 | 김유석 이사 (와이아이케이㈜) |
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| 12월 | Chiplet: 패키징의 시대 (Why?) | 김학성 교수 (한양대학교) |
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| 2021 | 제목 | 발표자 | 발표영상 |
|---|---|---|---|
| 2월 | [오픈 강연] Yole의 패키지 로드맵 및 핵심기술 동향 (Advanced Packaging Technology & Market Trends) |
Santosh Kumar (Senior Director, Yole) |
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| 3월 | 반도체 패키지 Trend | 김용훈 박사 (삼성전기) |
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| 4월 | 스마트폰향 반도체 패키지 이해 | 김지철 박사 (삼성전자) |
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| 5월 | Integration Technology from package level to wafer level Integration | 유세호 박사 (삼성전자) |
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| 6월 | 반도체산업의 미래와 패키징산업의 대응 | 안기현 전무 (한국반도체산업협회) |
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| 7월 | Advanced Packaging Technology Trends | 박성순 수석 (앰코테크놀로지) |
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| 8월 | Substrate의 이해 | 오화동 개발센터장 (대덕전자) |
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| 9월 | 품질개요 및 Data 활용_품질경영사례 | 김재필 국가품질명장 (대한민국산업현장교수) |
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| 10월 | 개발품질 MTS 수율 | 김성환 상무 ((주)유니테스트) |
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