[ZDNet] 반도체 부족에…업계, 내년까지 신규 팹 30여개 착공
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2021-07-13 00:00조회수
329장비 투자액 160兆 달할 듯…SEMI "자율차·AI 등 수요 증가"
반도체ㆍ디스플레이입력 :2021/06/23 13:20 수정: 2021/06/23 13:21
칩 부족 현상에 슈퍼사이클을 맞이한 반도체 업계가 내년까지 30여개의 신규 팹(Fab)을 착공한다. 이들 팹의 장비 투자액 규모도 약 160조원에 달할 전망이다.
23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)'에 따르면, 연말까지 총 19개의 신규 팹이 착공된다. 내년엔 10개의 팹이 추가 착공될 예정이다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1천400억 달러(약 159조540억원)를 넘어설 것"이라고 봤다.
이어 "전세계 팹의 생산력 확대는 중장기적으로 자율주행차·인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅·5G·6G 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 했다.
SEMI는 내년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽과 중동에 3개, 우리나라와 일본에 각각 2개의 팹이 착공될 것으로 봤다.
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