학회소식

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[전자신문] 한미반도체, 반도체 패키징용 '듀얼 척 쏘' 개발..."日의존 장비 국산화"

  • 작성일자

    2021-06-02 00:00
  • 조회수

    326

한미반도체, 반도체 패키징용 '듀얼 척 쏘' 개발..."日의존 장비 국산화"

[원문보기] https://www.etnews.com/20210602000095