[ZDNet] AMD, 코어 위에 반도체 쌓는 3D 칩렛 기술 공개
작성일자
2021-06-02 00:00조회수
265AMD가 1일 오전 온라인으로 진행된 컴퓨텍스 2021 기조연설을 통해 새로운 입체 프로세서 구조인 '3D 칩렛'과 이를 적용한 시제품을 공개했다.
3D 칩렛 기술은 AMD가 대만 TSMC와 공동 개발한 기술로 코어 위에 구리 배선을 통해 각종 반도체를 올릴 수 있는 입체 집적 기술이다.
■ 라이젠 5000 프로세서 기반 시제품 공개
리사수 AMD CEO는 이날 3D 칩렛 기술을 적용한 라이젠 5000 프로세서 시제품을 공개했다. 이 시제품에는 두 개의 CCD(AMD 프로세서의 코어 집합) 중 한 CCD 위에 6×6mm, 용량 64MB S램을 탑재했다.
리사수 CEO는 "실제 제품에서는 CCD 하나당 최대 96MB의 S램 캐시를 탑재할 수 있을 것이며 대역폭은 최대 2TB/s다. 최대 16코어 프로세서에 192MB 캐시 탑재가 가능하다"고 설명했다.
......