한국마이크로전자 및 패키징학회

나. 사업내용

① (기업지원 플랫폼 운영) 6대 업종*의 연구기반센터 대표기관**을 지정하여 연구기반센터 간 연계·협력 강화 및 연구기반 활용 촉진

* 6대 업종 : ①기계로봇, ②바이오, ③소재, ④자동차항공, ⑤전기전자, ⑥조선해양

** 대표기관 : 연구기반센터 간 연계·협력을 선도하기 위해 선정된 연구기반센터

- 업종 내·업종 간 연구기반센터 연계·협력 활성화

- 기술코디네이터를 선정하여 기업과 연구기반센터 간 연결 지원

② (패키지서비스 지원) 연구기반센터 간 연계 패키지서비스를 바탕으로 기업 애로사항 해결 서비스 지원

- 기업 대상 기술지원 강화를 위해 센터의 노후장비 업그레이드

* 선정된 패키지서비스를 주도적으로 운영하는 주체는 “서비스운영기관”이라 칭함

다. 지원대상

① (기업지원 플랫폼 운영 : 단독) 산업통상자원부 지원으로 구축된 연구장비를 보유한 연구기관, 대학, 비영리법인 등의 연구기반센터

② (패키지서비스 지원 : 컨소시엄) 산업통상자원부 지원으로 구축된 연구장비를 소유한 연구기관, 대학, 비영리법인 등의 연구기반센터

* 동일 연구기반센터가 ‘기업지원플랫폼’과 ‘패키지서비스’ 중복신청 가능
* 동일 연구기반센터가 패키지서비스 중복신청 가능(1차 공고 신청 포함 최대 2개)
* (예시) A 연구기반센터 : ①기업지원플랫폼, ②패키지서비스 신청 가능
B 연구기반센터 : ①패키지서비스1, ②패키지서비스2 신청 가능

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