[뉴스] 대만 TSMC는 美·日과 3국동맹… 삼성만 나홀로
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2021-05-07 00:00조회수
445[최원석 전문기자의 Special Report] 미래 기술서 友軍없는 삼성
◇초미세공정 곧 한계... 다음 승부는 첨단 패키징
첨단 패키징이 반도체의 미래에 게임 체인저로 부상한 것은 파운드리의 주전장(主戰場)이 미세화 공정에서 첨단 패키징 싸움으로 바뀌고 있기 때문이다. 미세화 공정은 반도체 회로의 선폭(線幅)을 나노(10억분의 1)m 단위로 좁혀 성능을 향상시키는 것이다. 그러나 향상 단계마다 수십조원의 투자비가 드는 데다, 이마저도 몇 년 안에 물리적 한계에 봉착할 가능성이 높다.
그래서 대안으로 등장한 게 첨단 패키징이다. 첨단 패키징은 기존의 포장·배선(配線) 수준이 아니라, 여러 기능을 가진 반도체를 하나처럼 이어붙이는 작업이다. 그렇게 함으로써, 극단적인 회로 미세화를 추구하지 않더라도 더 높은 성능을 뽑아낼 수 있다. 예를 들어 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·모뎀·메모리 등 서로 다른 반도체를 기판 여기저기에 갖다 붙이는 게 아니라 하나의 반도체처럼 연결해, 모든 반도체가 고성능이 아니더라도 시스템 전체로 최고 성능을 뽑아내는 것이다.
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