1. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (1)
- 일시 : 2024.07.23.(화) 11:00~17:00 (현장 참가분께 점심 식사 제공)
- 장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 제2공학관 301호 (온라인(ZOOM) 동시 진행)
- 강사 : 한봉태 교수 (Univ. of Maryland, USA)
- 내용 : 고충진 열경화성 폴리머의 기계적 거동에 대한 이해와 점탄성 해석을 통한 와피지 예측
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2. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (2)
- 일시 : 2024.07.26.(금) 09:30~11:30 (현장 참가분께 점심 식사 제공)
- 장소 : 노보텔 앰배서더 서울 용산(드래곤시티호텔 3층 신라홀, 서울 용산구 청파로 20길 95)
- 강사 : 한봉태 교수 (Univ. of Maryland, USA), Dr, Ravi Mahajam (Intel fellow, NAE member)
- 내용 : 이종 집적 기술 및 반도체 패키징 제품 개발을 위한 실전 강의
