[(사)대한용접접합학회: MPC] 탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향 세미나 안내
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MPC 추계 컨퍼런스 개최 안내
[(사)한국전자파학회] 워크숍 안내: 2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍
[조선비즈] 반도체 패키징 공정 9→3단계 확 줄인 新소재 나왔다 - ETRI 저탄소집적기술창의연구실 (최광성 실장)