"마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
2024년 31-2호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.
[31-2호 우수 논문 수상자] *게재 논문 총 12편
1. 제목: 「Advanced Package용 Molded Bridge Die on Substrate(MBoS) 공정 기술 연구」 (Research on Process Technology of Molded Bridge Die on Substrate (MBoS) for Advanced Package)
2. 저자명: 전재영·김동규·최원석·장용규·장상규·고용남†
3. 소속: 하나마이크론㈜
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급
본 학회에서는 학회지 투고 및 게재 활성화를 위하여 2022년부터 아래와 같이 학술지 지원 방안을 확대하였습니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
우수 논문은 본 내용에 첨부하였으며 전체 논문은 학회 저널사이트에서 확인하실 수 있습니다. (7월 말 업데이트 예정) 좋은 논문을 투고해주신 모든 저자분들께 깊은 감사를 드리며,
앞으로도 관련 "마이크로전자 및 패키징학회지" 학술지 투고 및 게재에 많은 관심과 참여 부탁드립니다.
감사합니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS)
