KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, 매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.
이에 아래와 같이 31-3호 학술지 투고 안내 드립니다.
[31-3호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)
2. 원고 마감: 9월 13일(금) *마감 기한 준수
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)
6. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
※ 이메일 접수는 받지 않으니 반드시 온라인 투고 해주시고,
투고 시 오류나 문의 사항은 학회(kmeps@kmeps.or.kr)로 연락주시기 바랍니다.
※ 논문 템플릿은 따로 제공하지 않습니다. 논문에 필요한 구성 요소가 모두 포함된 문서를 워드 파일(*.doc(x))로 제출해주시면 심사 종료 후 게재가 확정된 논문에 한하여 학회에서 일괄적으로 편집하여 게재를 진행합니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
[31-2호 우수 논문 수상자] 1. 제목: 「Advanced Package용 Molded Bridge Die on Substrate(MBoS) 공정 기술 연구」 (Research on Process Technology of Molded Bridge Die on Substrate (MBoS) for Advanced Package) 2. 저자명: 전재영·김동규·최원석·장용규·장상규·고용남† 3. 소속: 하나마이크론㈜4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정 5. 포상 내용: 제1저자에 상금 (500,000원) 및 상장 지급 |
KMEPS에서는 제1저자에 시상하는 우수논문상 이외에도 교신 저자를 위해 매년 학회상을 시상하고 있습니다. 학회에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들과 적극적으로 참여해주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있사오니 많은 관심 부탁드립니다.
감사합니다.
※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호, 윤정원, 하준석
