인공지능(AI) 시대에 대응할 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 변화를 파악할 수 있는 자리가 마련된다. AI 연산을 위해 다양한 성능의 칩을 연결하는 이종 결합 기술 등 산학연의 미래 반도체 패키징 시장 대응 전략을 엿볼 기회가 될 전망이다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 4월 3일부터 이틀간 광주 국립아시아문화전당에서 '2024 정기 학술대회'를 개최한다. 첨단 반도체 패키징 기술 정보를 공유하고 시장 대응법을 공유한다.
기조연설은 권석준 성균관대 교수가 맡는다. 미·중 반도체 패권 전쟁 양상과 국가별 대응 전략을 분석하고 우리나라의 첨단 패키징 소재·공정 경쟁력을 확보할 차별화 전략을 제시할 예정이다.
국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 참여한다. 김대우 삼성전자 상무는 AI 확산에 따라 반도체 부가가치를 높일 실리콘관통전극(TSV) 및 차세대 패키징 기술 중요성을 강조하고, 고성능 반도체를 구현할 미래 기술을 집중적으로 다룬다. 또 반도체 시장 주도권을 쥐기 위한 산학 협력 방안도 논의한다.
SK하이닉스에서는 손호영 부사장이 AI 메모리로 자리매김한 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대한 회사 경쟁력을 소개하고, 버티컬 팬아웃(VFO)과 반도체 이종결합 등 SK하이닉스가 준비 중인 첨단 패키징 기술을 공유한다. 이를 통해 메모리 반도체 패키징 기술이 나아가야할 방향을 제시할 예정이다.
세계 3대 반도체후공정기업(OSAT)인 제이셋스태츠칩팩코리아(JCET)에서는 이훈택 상무가 '마이크로 시스템 집적의 혁신'이라는 주제로 미세 회로 집적에 필요한 첨단 패키징 신기술을 제시하고 무어의 법칙을 이어갈 전략을 소개할 계획이다.
최광성 한국전자통신연구원 (ETRI) 연구위원은 레이저 지원 본딩(LAB) 기술 및 소재를 적용, 세계 최초 개발한 동시 전사 접합 기술과 이를 기반으로 한 마이크로LED 디스플레이 패키지 기술을 발표한다.
이 외 서울과학기술대·한양대·KAIST·안동대·한밭대·세종대·호서대 등 대학과 생산기술연구원·재료연구원·나노기술원 등 연구기관, LG전자·현대모비스·대덕전자·램리서치코리아 등 산업계가 참여, 40여개 이상 세션을 통해 첨단 반도체 패키징 기술과 관련 소재·부품·장비(소부장) 기술을 공유할 예정이다.
강사윤 학회장은 “이번 학술 대회를 계기로 경쟁국가나 기업 대비 열세인 첨단 패키징 기술의 방향을 제시하고 이를 바탕으로 산학연의 긴밀한 협력이 이뤄지길 기대한다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
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