2023년 학회 학술지 "마이크로전자 및 패키징 학회지(Journal of the Microelectronics and Packaging Society) 30-2호 우수 논문 수상자는 아래 같습니다.
[30-2호 우수 논문 수상자 발표] *30-2호 총 게재 논문 총 9편
1. 논문 제목
FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향
(Effects of Dielectric Curing Temperature and T/H Treatment on the Interfacial Adhesion Energies of Ti/PBO for Cu RDL Applications of FOWLP)
2. 저자명: 손기락1·김가희2·박영배2,†
3. 소속: 1(유) 스태츠칩팩코리아, 2안동대학교 신소재공학부 청정에너지소재기술연구센터
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급
본 학회에서는 학회에서 계간으로 발간하는 "마이크로전자 및 패키징학회지" 투고 및 게재 활성화를 위하여 2022년부터 아래와 같이 학술지 지원 방안을 확대하였습니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
우수 논문은 본 내용에 첨부하였습니다. 학회 논문은 저널 홈페이지로 가셔서 왼쪽 메뉴 하단을 통해 보실 수 있으니 꼭 방문하셔서 직접 읽고 공부하는 기회가 되기를 기대합니다. (30-2호 추후 업데이트 예정) 좋은 논문을 투고해주신 모든 논문 저자분들께 깊은 감사를 드리며, 앞으로도 관련 공학자분들의 학회 학술지 "마이크로전자 및 패키징학회지" 투고 및 게재에 많은 관심과 지원 부탁드립니다.
감사합니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)
