[KMEPS] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
작성일자
2023-07-18 16:08조회수
606첨단 패키징 기술 미래 포럼 개최 및 사전 등록 안내
- 8/24(목) 10시~ 포스코타워 역삼 이벤트홀 3F (역삼역 3번 출구)
- 부제: CHIPS ACT, HIR, ECTC 리뷰를 통한 이종집적 시대 대응 반도체 패키징 생존 전략
사전등록 바로가기>> ※ 사전등록은 7/19(수) 오전 9시에 오픈됩니다.
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