[KMEPS] 「반도체 패키징 발전전략 포럼」 업무협약식 성료
작성일자
2023-07-12 09:58조회수
226본 학회를 포함하여 유관 기관들이 모여 보다 일관성 있고 체계적으로 패키징 산업의 발전을 위해 힘을 모을 필요가 있다는 목표를 가지고 아래와 같이 공식적으로 “반도체 패키징 발전전략 포럼”을 협약식을 진행하였습니다.
1. 일시/장소 :
7/11(화) 11:30~12:00 / SC컨벤션센터
2. 참석자: 6개
협력기관 기관장 및 배석자 등 총 20인
3. 참여 기관
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS), 대한전자공학회, 전자신문, 차세대지능형반도체사업단
한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국반도체산업협회
포럼을 통해 산업 정책 제안 및 기술 공유, 연구 개발 협력, 인력 교류 등을 촉진하여 국내 패키징 기술 및 산업발전을 이끌어 가며 반도체 산업의 전반적인 생태계를 활성화 시키고 글로벌 경쟁력을 강화하는 계기가 마련되기를 기대합니다.
