[IEIE] 미래형 반도체 패키징 기술세션 / 2023 대한전자공학회 하계학술대회 (6월 29일, 롯데호텔 제주)
작성일자
2023-05-31 11:11조회수
264본 학회 학회장님(강사윤) 및 부회장님(최광성 기술부회장, 유세훈 총무부회장, 김성동 재무부회장) 께서 연사로 참여하시는
대한전자공학회 하계학술대회가 6월 29일(목) 롯데호텔 제주 루비룸(6F)에서 개최됩니다.
최근 최대 화두로 떠오른 패키징 기술의 중요성을 반증하듯 미래형 반도체 패키징 기술세션이 마련되었으며
네 연사분들께서는 본 세션을 통해 첨단 패키징의 중요성과 이종 집적 그리고 인터커넥션에 대해 강연을 진행할 예정입니다.
관심있으신 분들께서는 아래 대한전자공학회 사이트를 통해 등록 후 참석하실 수 있으니 많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다.
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