KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, 매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.
이에 아래와 같이 학술지 투고 안내 드립니다.
[30-3호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)
2. 원고 마감: 9월 15일(금) *마감 기한 준수
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)
6. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
※ 30-3호부터 전용 웹사이트를 통해 투고 및 심사가 진행됩니다. 온라인 오류를 발견하시거나 문의가 있으신 경우 학회(kmeps@kmeps.or.kr)로 문의주시기 바랍니다.
[학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
[30-2호 우수 논문 수상자] 1. 논문 제목 FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향 (Effects of Dielectric Curing Temperature and T/H Treatment on the Interfacial Adhesion Energies of Ti/PBO for Cu RDL Applications of FOWLP) 2. 저자명: 손기락1·김가희2·박영배2,† 3. 소속: 1(유) 스태츠칩팩코리아, 2안동대학교 신소재공학부 청정에너지소재기술연구센터 4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정 5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급 |
KMEPS에서는 제1저자에 시상하는 우수논문상 이외에도 교신 저자를 위해 매년 학회상을 시상하고 있습니다. 학회에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들과 적극적으로 참여해주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있사오니 많은 관심 부탁드립니다.
감사합니다.
※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호, 윤정원
