학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

[KMEPS] 반도체 미래기술 민관 협의체 협약식 참여 - 강사윤 학회장

  • 작성일자

    2023-05-10 10:57
  • 조회수

    512

반도체 미래기술 민관 협의체 협약식

Photo Image

반도체 미래기술 로드맵 전략 발표회가 9일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 이종호 과학기술정보통신부 장관을 비롯한 산·학·민·관 관계자들이 민관 협의체 협약을 맺고 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 이규복 반도체공학회장, 이혁재 대한전자공학회장, 안기현 한국반도체산업협회 전무, 강성원 한국전자통신연구원 부원장, 윤석진 한국과학기술연구원장, 최익수 SK하이닉스 부사장, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 이용필 산업통상자원부 국장, 김동원 삼성전자 펠로우, 박상진 한국기계연구원장, 박현민 한국표준과학연구원장, 박재근 한국반도체디스플레이기술학회장, 강사윤 한국마이크로 및 패키징 학회장, 김서균 한국팹리스산업협회 사무총장.

이동근 기자 foto@etnews.com

[출처: 전자신문 https://www.etnews.com/20230509000294]