KMEPS 2023년 정기학술대회 성료
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(학회장 강사윤)에서 주관 및 주최한 "2023년 정기학술대회"가 2023년 4월 5일(수)~6일(목) 양일간 수원컨벤션센터 4층에서 성황리에 개최되었습니다.
이번 행사는 기업체 154명, 연구소 62명, 대학교 134명 등 350여명 이상이 현장에 참석하여 지난 해보다 크게 증가한 패키징 기술에 대한 관심을 볼 수 있었는데, 이러한 기술적 관심은 전자신문, 시사저널e, 서울경제, 디일렉 등 IT 관련 주요 신문사에서도 참여하여 열띤 취재 열기를 보여준 것으로 확인할 수 있었습니다.
이번 행사 기조연설은 인텔코리아(주) 박성순 이사, 앰코테크놀로지코리아(주) 김재동 본부장과, SK하이닉스(주) 서민석 박사, 삼성전자(주) 조병연 박사 등 국내 주요 업체의 발표로 진행되었으며, 이외 대덕전자(주), 와이엠티(주) 등 초청강연 12편, 최근 주요 관심사인 이종집적 및 칩렛 패키징 관련 특별세션 발표 4편, 2022년 본 학회 학회상 수상자 특별세션 발표 4편, 일반 구두 발표 8편과 Young Scientist(학생) 구두발표 10편, 포스터발표 72편 등 총 114편의 논문이 발표되어 풍성하고 다양한 주제의 프로그램으로 진행되었습니다.
아래는 이번에 진행된 주요 발표 내용에 대한 간략한 소개입니다.
1) Advanced Packaging Technology for High Performance Computing (박성순 이사, 인텔코리아)
인공지능과 서버에 사용되는 2.5D 패키징 기술과 3D 하이브리드 본딩과 같은 고성능 컴퓨팅용 첨단 패키징 기술 발표
2) HPC/AI용 반도체 패케이징 기술 (Semiconductor Packaging Technology for HPC/AI) (김재동 실장, 앰코테크놀로지코리아㈜)
데이터센터와 AI 반도체에 적용되는 고성능반도체 패키징 기술 및 칩렛 기술에 대응하는 앰코의 2.5D/3D 패키징 기술 발표
3) 접합기술동향: 더 많은 I/O를 위해 더 미세화 되는 접합 간격 (Bonding Technology Trend: The More I/O Pin Count, The Finer Bonding Pitch) (서민석 박사, SK하이닉스㈜)
반도체와 시스템 간의 전기적 연결 핀(I/O 핀) 수를 늘리기 위한 접합 간격 감소에 따른 접합 기술의 발전 방향 발표
4) 차세대 패키지 시장 전망과 기술 동향 (조병연 수석, 삼성전자㈜)
글로벌 주요 업체의 첨단 패키징 적용 제품 분석, 반도체 시장과 첨단 패키지 시장에 대한 전망, 삼성의 첨단 패키지 기술 준비 현황 발표
5) ABS1: 칩렛 NPU-HBM 통합 첨단패키징 페타스케일 AI반도체 (권영수 박사, 한국전자통신연구원)
고속의 적층 DRAM과 NPU의 융합을 위한 첨단패키징 기술 및 이를 활용한 칩렛 Octa-HBM 2.5D AI 반도체 연구개발 결과와 다차원 첨단패키징으로의 전환 필요성 발표
6) Recent Advances and Trends in Heterogeneous Integration (김사라은경 교수, 서울과학기술대학교)
반도체 기술 방향을 소자 스케일링에서 시스템 스케일링으로 바꾼 이종집적(heterogeneous integration) 기반의 첨단반도체패키징 기술 소개
7) Thermoreflectance-Based Thermometry for Electronics Packaging (장혜진 교수, 서울대학교)
광학 측정 방식을 이용하여 전자소자 구성 소재 및 계면에서의 나노스케일 열 전달 특성을 평가하고, 소자 표면에서의 온도 분포 평가를 위한 연구 결과 발표
8) 칩렛 집적을 구현하는 타일링 접합 기술 (최광성 실장, 한국전자통신연구원)
종래의 chip-on-wafer (CoW)와 wafer-on-wafer (WoW) 방식의 단점을 극복한 타일링 접합 칩렛 집적구현 기술 발표
9) ENEPIG 타입과 솔더 조성에 따른 금속간 화합물과 파괴모드 연구 (이선희 그룹장, 대덕전자㈜)
ENEPIG의 Pd 타입(Pure Pd, Pd-P)과 솔더의 Cu함량에 따른 IMC형성 과정 고찰 및 솔더 접합 신뢰성을 향상시키기 위한 최적의 방안 제시
10) 친환경 반도체 패키징을 위한 저온 솔더 양산 확대 적용 필요성과 그 한계 (주건모 박사, 삼성종합기술원)
공정중 열변형(Warpage: 휨)에 의한 제품 불량에 대한 대응과 동시에 에너지 절감 및 탄소배출 저감 효과를 가져다 줄 수 있는 저온 솔더의 현 기술 수준과 양산 확대 적용시 이슈에 대해 발표
11) 유한요소해석을 이용한 Hybrid Cu Bonding이 적용된 전자패키지의 열적 기계적 특성 분석 (박아영 박사, 한국기계연구원)
첨단 반도체 구현을 위해 필수적인 하이브리드 본딩 기술 소개 및 하이브리드 본딩 적용시 열, 기계적 장단점 발표
12) New Technologies in Package Level EMI Shielding and Thermal Dissipation Materials and Process, (정세영 대표, 엔트리움㈜)
고발열 반도체용 최신 방열 소재 기술 및 통신, 전장 반도체 등 다양한 주파수 대역에 대응 가능한 전자파 차폐 소재 기술 발표
13) 시스템 반도체와 패키징 (임재명 교수, 한양대학교)
이종집적 칩렛 기술 적용에 따른 시스템 반도체 시장의 변화 및 패키징 관점에서의 디자인 방법 발표
14) Electrical Design & Analysis for Chiplet Package (한기진 교수, 동국대학교)
전기적 설계, 특히 신호 및 전력 무결성 관점에서 칩렛 패키징 기술의 역할과 필요성 제시, 칩렛 기술의 구현을 위해 제안되고 있는 UCIe 등의 기술 표준 동향 및 향후 기술적 과제 소개
15) Sn-Bi 저온 솔더 페이스트를 사용한 메모리 모듈 조립 공정 및 신뢰성 개선 연구 (A study on the Improvement of Module Assembly Process and Reliability Using Sn-Bi Low Temperature Solder Paste) (장동민 수석, 삼성전자㈜)
탄소배출저감이 가능한 저온 조립 공정의 산업계 확산에 따른, 저온 조립 공정 셋업 및 제품 신뢰성 관련 연구 내용 발표
16) 구리 나노 조도 형성 방법을 활용한 마이크로 패키지 기판의 미세회로 제조공정 (정보묵, 와이엠티㈜)
나노 스케일의 구리 조도형성 공법을(Nanotus®) 활용한 패키지 기판의 미세회로 구현과 관련된 기술을 소개
17) Comparison of Electroplated Copper Patterns in RDL Fabrication on Wafer and PCB Substrates (소홍윤, 한양대학교)
2.1D 패키지 공정 기술 중 구리 전기도금을 이용한 PCB 기판 위 RDL 공정 기술을 소개
등 이외에도 많은 주요 발표들이 뜨거운 관심 속에 진행되었습니다.
2023년 10월 25일(수)~27(금) 부산 파라다이스호텔에서 본 학회 주최 패키징 관련 국제학술대회인 ISMP 2023이 개최됩니다. 국내 학술대회인 2023년 정기학술대회에 이어 미국, 일본, 싱가폴, 대만 등의 장비 업체 등 해외 기업 및 초청 연사를 초청하여 국제적인 현황을 파악하고 실질적인 네트워킹이 이루어질 수 있는 시간이 될 것을 약속드립니다.
이번 2023년 정기학술대회에 참여해주신 모든 분들께 다시 한 번 깊은 감사를 드리며, 앞으로도 매년 학회가 여러분의 조력자로서 역할을 다할 수 있도록 더욱 노력하겠습니다.
다시 한 번 지속적인 관심과 적극적인 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.
[2023년 정기학술대회 현장사진]
[포스터 발표 현장]
[Young Scientist 우수 포스터 발표상 수상자]
[Young Scientist 우수 논문 발표상 수상자]
