“Advanced Semiconductor Packaging : Today and Tomorrow”
국제 미니 심포지엄 및 소부장기술융합포럼 개최 및 신청 안내
((사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 회원 교육)
1. 주관: 한양대학교 LINC3.0사업단 / LINC- ICC 친환경반도체공정ICC
2. 후원: 한양대학교 / 한양대학교 산학협력단
3. 일시: 2023.03.07.(화) 13:30 ~ 19:30 (접수 등록 : 12:00 부터 가능)
4. 장소: 한양대학교 서울캠퍼스 정몽구 미래자동차연구센터 정몽구 컨퍼런스홀 105호
※ 당일 주차권 제공이 어려움에 따라, 가급적 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.
(지하철 2호선 한양대역 2번 출구, 도보 10분)
5. 초청대상 및 참가신청 방법
1) 초청대상: 소부장기술융합포럼 및 패키징학회 회원 80명
2) 참가신청 방법
가) 참가자 선정 방법 : 선착순 80명
(소부장기술융합포럼 및 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 각각 40명)
나) 신청주소:
한국마이크로전자 및 패키징학회 회원 대상 3/7 심포지엄 신청 클릭>>
6. 교육비 납부 안내
1) 교육비: 100,000원
2) 납부방법
가) 계좌이체
- 계좌번호: 신한은행 140- 008- 376693 (예금주 : 한양대학교 산학협력단)
- 납부기간: 2023.03.02.(목) ~ 03.06.(월) 17:00까지
- 유의사항: 입금 시 성명 소속을 명시 바람. (예시, 홍길동한양)
나) 카드결제: 행사 당일(3.7.) 행사장 현장 결제
※ 행사의 원활한 진행을 위해 교육비 납부는 사전 계좌이체 및 당일 현장 카드 결제만 가능
7. 기타사항: 현장 참가자 만찬 제공 (장소: 한양대 내 HIT 6층 ‘이십사절기’ )
※ 만찬 사전 예약을 위해 참가 신청서 작성 시 ‘만찬 참석 여부’ 반드시 선택
8. 문의처 : 한양대학교 LINC3.0사업단 공유협업팀 ICC 총괄담당관 이지혜 연구원 (02- 2220- 2969)
