학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

[ISMP2022] Young Engineers Forum (Prof. Bongtae Han) 강연 자료 공유

  • 작성일자

    2022-11-22 00:00
  • 조회수

    855

[ISMP2022] Young Engineers Forum (Prof. Bongtae Han) 강연 자료 공유

 

본 학회에서 주관 및 주최한 ISMP 2022 국제학술대회에서 지난 11월 11일(금) Young Engineers Forum (Prof. Bongtae Han / University of Maryland, USA) 을 운영하였습니다. 강연이 끝난 후 강연에 대한 뜨거운 호응과 이에 따른 발표 자료 공유에 대한 요청이 쇄도하여 학회 홈페이지 강의자료실 (/lecture/lecture02.asp) 을 통해 자료를 공유하게 되었습니다.

 

본 포럼은 한국의 젊은 과학자들이 미래에 대한 비전과 혜안을 갖기 바라는 한봉태 교수님의 깊은 뜻에 따라 개설된 포럼으로 자료 또한 현장 참석하신 분들의 적극적인 호응과 요청에 힘입어 연사이신 한봉태 교수님께서 직접 공유해주신 자료입니다. 연구 및 업무에 많은 도움되시길 바랍니다. 다만, 자료를 상업적인 용도로 이용하거나 복사 및 배포하는 것은 절대 불가하오니 반드시 유의해주시기 바랍니다.

 

본 자료는 학회 정회원(유료 회원)의 경우 홈페이지 로그인 후 다운로드 가능합니다.

 

[다운로드 자료 안내] 홈페이지 바로가기>>

 

Young Engineers Forum - Prof. Bongtae Han / University of Maryland, USA
"Part I: History of Packaging Technologies and Perspective"
"Part II: Engineering Chronic Problem - Why difficult to find its root causes?
(엔지니어링 고질적 문제 : 왜 근본 원인을 찾기 어려울까?)"

 

감사합니다.

 

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 드림