ISMP 2022 국제학술대회 성료
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)에서 주관 및 주최하는 국제학술대회 ISMP 2022 (The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging)가 2022년 11월 9일(수)~11월 11일(금) 3일간 부산 한화 호텔&리조트(해운대)에서 성황리에 개최되었습니다.
이번 행사는 국내 COVID-19 방역 규제가 해제된 이후 개최된 행사로 약 10여개국에서 참여해주셨으며, 국내 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스를 비롯하여 해외 유수 기업인 인텔(미국), TSMC(대만), USI(ASE 그룹, 중국), Senju Metal Industry(일본), Shinko Electric Industries(일본), Showa Denko Materials(일본) 등에서 참여하였으며, 젊은 개발자를 위한 포럼(한봉태 교수, University of Maryland)도 진행하여 풍성하고 성공적인 행사로 성황리에 개최되었습니다.
초청 연사는 총 50여명으로 10여개국 이상에서 참여하였으며, 논문은 총 190여편 (구두 80편, 포스터 110편) 발표되었습니다. 집계된 방문 등록자 수는 550여명이며, 8개 업체에서 8개 부스를 운영하였습니다. 또한, LG화학, 한화NxMD 등 20개 업체에서 적극적인 후원 및 지원을 아끼지 않았습니다.
이외 부가 행사로 업체 및 참여자분들의 네트위킹을 도모하기 위한 "웰컴리셉션" 행사가 진행되었으며, 연회를 통해 제13회 해동젊은공학인상 시상, 공로상 시상도 함께 진행되었습니다. 마지막 날에는 Young Scientist Award(구두발표상), Best Paper Award(포스터발표상) 시상과 함께 후원사에서 지원하는 경품 행사로 뜨거운 열기 속에 마무리가 되었습니다.
내년 11월에도 본 학회에서 주최하는 ISMP 2023이 예정되어 있으니 지속적인 관심과 참여를 부탁드립니다. 올해 적극적으로 참여해주신 국내외 기업과 연구소, 관련 기관 및 대학교에 다시 한 번 머리숙여 깊은 감사를 드립니다. 내년에도 국내외 반도체 기술 발전에 기여할 수 있도록 더욱 좋은 내용과 더 많은 주요 기관이 참여할 수 있도록 적극적인 노력을 아끼지 않을 예정이오니 많은 응원 부탁드립니다. 감사합니다.
<현장 사진>
[등록현장]
[웰컴리셉션]
[Plenary Talk - Intel Corporation, USA - 강연]
[Plenary Talk - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC), Taiwan - 강연]
[후원사 부스 운영]
[포스터 발표 현장]
[Keynote Talk - Samsung Electronics Co., Ltd., Korea - 강연]
[Keynote Talk - SK Hynix Inc., Korea - 강연]
[연회(Banquet) 현장]
[제20회 ISMP 축사 - 명예회장 유진 교수님(카이스트)]
[제13회 해동젊은공학인상 시상-학술부문 김택수교수(카이스트)]
[제13회 해동젊은공학인상 시상-기술부문 김구영상무(삼성전자)]
[KMEPS 공로상 시상-한봉태교수( University of Maryland, USA)]
[후원사 감사패 증정 - LG화학]
[후원사 감사패 증정 - 한화NxMD]
[VIP(초청연사, 해동젊은공학인상 시상자 및 수상자, 명예회장 및 학회장, 후원사 등) 기념촬영]
[Best Paper Award 수상자 기념 촬영]
[Young Scientist Award 수상자 기념 촬영]
