마이크로전자 및 패키징학회지 30-1호 투고 안내
KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고,
회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자,
매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.
이에 아래와 같이 학술지 투고 안내 드립니다.
[30-1호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)
2. 원고 마감: 3월 10일(금)
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 함께 발송)
5. 접수처 : (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 이메일(kmeps@kmeps.or.kr) 접수
6. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
※ 논문 시스템을 상반기에 리뉴얼 오픈 예정입니다.
업데이트 된 투고 규약 등도 함께 업데이트 될 예정이오니 양해 부탁 드립니다.
[2022년 학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
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[29-4호 우수 논문 수상자]
1. 논문 제목
PCB 구리 에칭 용액의 에칭 특성에 대한 전기화학적 고찰
(Electrochemical Evaluation of Etching Characteristics of Copper Etchant in PCB Etching)
2. 저자명: 이서향·이재호†
3. 소속: 홍익대학교 신소재공학과
4. 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 지급
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KMEPS에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있으며, 이와 함께 빠른 심사와 게재가 이루어질 수 있도록 노력하고 있사오니,
적극적인 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.
※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호, 윤정원 