차세대지능형반도체사업단(NIS)과 상호협력협약식(MOU) 체결
본 학회(학회장: 강사윤)와 차세대지능형반도체사업단(단장: 김형준)의 "반도체 패키징 소재·부품·장비 기술 R&D 연구에 관한 상호협력협약식(MOU)"이 지난 5월 24일(화) 차세대지능형반도체사업단 7층 회의실에서 진행되었습니다. 앞으로 많은 협력을 통해 학회 회원(사)에 큰 도움드릴 수 있도록 노력할 예정입니다. 두 기관이 함께 그려낼 행보에 회원 및 회원사 여러분의 많은 관심과 기대를 부탁드립니다.
감사합니다.
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장 강사윤
