학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

[KMEPS] 학회지 호별 우수 논문상 신설 및 수상자 시상

  • 작성일자

    2022-04-30 00:00
  • 조회수

    783
본 학회에서는 학회에서 계간으로 발간하는 "마이크로전자 및 패키징학회지" 투고 및 게재 활성화를 위하여 2022년부터 아래와 같이 학술지 지원 방안을 확대하였습니다.
 
[2022년 학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편​ 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
 
이 중 29-1호가 게재 완료된 3월 30일 이후 편집위원장, 편집위원, 학회장 및 총무부회장 등 학회 임원으로 구성된 포상위원회의 심사를 거쳐 아래와 같이 우수 논문 저자에 대한 최초 수상자를 선정하게 되었습니다.
 
[29-1호 우수 논문 수상자 발표] *29-1호 총 게재 논문 총 10편
1. 논문명: 자동차용 전장품의 패키징 및 마이크로 접합기술 동향
              (Trends of Packaging and Micro-joining Technologies for Car Electronics)
2. 저자명: 이경아·조도훈·스리 하리니 라젠드란·정재필†
3. 소속: 서울시립대학교 신소재공학과
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(500,000) 및 상장 지급
 
우수 논문은 본 내용에 첨부하였고, 29-1호 전체 논문은 아래 저널 홈페이지로 가셔서 왼쪽 메뉴 하단을 통해 보실 수 있으니 꼭 방문하셔서 직접 읽고 공부하는 기회가 되기를 기대합니다.
좋은 논문을 투고해주신 우수 논문 저자분들께 깊은 감사를 드리고, 앞으로도 관련 공학자분들의 학회 학술지 "마이크로전자 및 패키징학회지" 투고 및 게재에 많은 관심과 지원 부탁드립니다. 감사합니다.
 
 

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