학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

공지사항

KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합)와 기술 협력 MOU 체결

  • 작성일자

    2021-04-07 00:00

  • 조회수

    637

본 학회(KMEPS) 강사윤 회장님께서 KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합, 회장 좌성훈)와 지난 4월 5일 학회 사무실에서 관련 분야 기술 교류와 정보 교환을 위한 양해각서(MOU)를 체결하셨습니다. 
 
 
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