학회소식

THE KOREAN MICROELECTRONICS
AND PACKAGING SOCIETY

공지사항

KPCA(한국전자회로산업협회)와 기술협력 MOU 체결

  • 작성일자

    2021-04-07 00:00

  • 조회수

    594

본 학회(KMEPS) 강사윤 회장님께서 KPCA(한국전자회로산업협회, 회장 백태일)와 지난 3월 25일 관련 분야 기술 교류와 정보 교환을 위한 양해각서(MOU)를 체결하셨습니다. 
아래 링크를 확인하시면 뉴스기사를 확인하실 수 있습니다.
 
 
다음

KAMP((사)한국마이크로전자패키징연구조합)와 기술 협력 MOU 체결
이전

2021 정기학술대회 및 특별심포지엄 웹프로시딩 및 프로그램 안내