한국마이크로전자및 패키징학회 회원 여러분께,
최근 신종 코로나 바이러스 감염증 (COVID-19) 확산을 막기 위한 범정부적 노력과
지역사회 전파를 우려하는 현 상황을 고려하여, 현재의 상황으로써는 활발한 학술 및
인적 교류를 갖기에 적당하지 않다고 판단하여
2020년 4월 9일 개최 예정이던
“2020년 춘계 정기학술대회 및 5G환경을 위한 전자패키징 소재/기술 심포지엄”은 취소
되었습니다. 향후 코로나 바이러스의 상황을 보고 학술대회 개최 여부를 결정할 예정입니다.
춘계학술대회를
11월 12일(목) 춘추계 통합학술대회로 대체하여 개최할 예정입니다.
상세한 개최 일시 및 등록 등의 절차는 추후 공지 드리도록 하겠습니다.
아무쪼록 국가적으로 어려운 시기를 잘 극복할 수 있기를 간절히 바랍니다.
또한 저희 학회 회원님들께서도 건강하게 이 시기를 이겨내시기를 기원드립니다.
(사)한국마이크로전자및 패키징학회 회장 정승부
춘추계 통합학술대회 준비위원장 학술부회장 박영배
