한국마이크로전자 및 패키징학회

※ Technical Topics
1. 3D 스택, 플립칩, LED 패키징, MEMS 패키징, 유연소자, IoP 부품 관련 패키징
2. 무연솔더, 패키징 재료, 공정, 설계 디자인, 신뢰도 평가 및 관련기술
3. 전자부품 - 반도체, 유전체, MEMS 기술 및 관련기술

※ General Information
▶ 제목 접수: 3월 10일(금) (Oral/Poster 별도 명시, 발표자에 *표시) *하단 춘계발표신청서 다운로드
▶ 초록 접수: 3월 20일(월) (초록작성요령 참조) 초록작성요령
   1) 제목
   2) 발표자 및 공동저자, 소속
   3) 발표초록
   4) Key words 5개 내외
▶ 발표: Oral(15분) 또는 Poster(보드크기 L:1.2m x H:1.8m)로 진행
▶ 제출처: 한국마이크로전자 및 패키징 학회
▶ 제출방법: E-mail 송부 (kmeps@kmeps.or.kr)
▶ 특기사항: 진행상황에 따라 부득이 Oral 발표가 Poster 발표로 변경될 수도 있음.
▶ Registration :
◎ 사전등록: 3월 30일(목)


※ Contact (Secretary of the KMEPS)
박 소 윤 간사(학회사무실)
Tel: 02-538-0962  Fax: 02-538-0963
E-mail: kmeps@kmeps.or.kr 
Homepage: http://www.kmeps.or.kr


Organized by (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회(KMEPS)
Supported by 세종대학교