2015년 제1회 Industry Forum 후기
작성일자
2015-07-27 00:00조회수
2367
2015년 7월 23일(목) 양재동 엘타워 데이지홀에서 학회 임원 및 회원사 회원등
총 32분을 모시고 아래와 같이 4가지 강연을 듣는 시간을 가졌습니다.
1. Epoxy Solder Paste (호전에이블, 문종태 박사)
2. 신규 에폭시를 이용한 Ultra-Low CTE 복합체 기술 개발 (한국생산기술연구원,전현애 박사)
3. Advanced Build-up Materials and Process for Semiconductor Packages (Ajinomoto 중앙연구소, Nakamura 실장)
4. Mobile Package Technology & Trend (ASE코리아,한창석 부장)
다음 포럼에도 많은 참여를 부탁드립니다.
감사합니다.