2015년 제1회 Electronic Packaging Industry Forum
작성일자
2015-07-20 00:00조회수
1973
(사)한국 마이크로전자 및 패키징학회
2015년 제1회 Electronic Packaging Industry Forum
※초청의 말씀
한국 마이크로전자 및 패키징 학회에서는 반도체 패키지 분야의 최신 흐름을 소개하는 행사로 Industry Forum을 매년 2~3차 개최하고 있습니다. 2015년 7월 23일(목) 양재동 엘타워 5층 데이지 홀에서 개최하는 Industry Forum에서는 ‘에폭시 솔더 페이스트 제품’, 세계 최초로 개발 된 ‘신규 에폭시를 이용한 매우 낮은 CTE 복합체 기술’, ‘PKG Substrate Build-up 재료인 ABF’, 패키지 기술의 흐름을 알 수 있는 ‘모바일 폰 부품에 사용되는 반도체 패키지 종류와 기술동향’ 내용을 소개하는 행사로 진행하고자 합니다. 반도체 패키지 분야에 종사하는 많은 분들이 한 자리에 모여 최신의 정보 흐름을 공유하고 향후 발전 방향을 논의하는 행사로 진행되는 Industry Forum에 많은 참석을 부탁 드립니다.
본 Industry Forum 참가비는 10만원으로 현장에서 납부 가능하시며, 플래티늄 회원사 3인 무료 참석, 골드 회원사 2인 무료 참석, 실버 회원사 1인 무료 참석, 학회 임원 무료 참석의 혜택을 드립니다. 관심 있으신 분께서는 오는 7월 20일(월)까지 kmeps@kmeps.or.kr 로 성함, 소속, 연락처를 기재하시어 신청 부탁 드립니다.
사단법인 한국 마이크로전자 및 패키징 학회
※행사 일정
1. 일 시: 2015년 7월 23일(목) 17:00-20:30
2. 장 소: 양재동 엘타워 5층 데이지홀
3. 프로그램:
시 간 | 주 제 | 강 연 자 |
17:00~17:10 | 등 록 | |
17:10~17:30 | Epoxy Solder Paste (ESP) | 호전에이블, 문종태 박사 |
17:30~18:10 | 신규 에폭시를 이용한 Ultra-Low CTE 복합체 기술 개발 | 한국생산기술연구원, 전현애 박사 |
18:10~18:50 | Advanced Build-up Materials and Process for Semiconductor Packages | Ajinomoto 중앙연구소실장, Mr. Nakamura |
18:50~19:30 | Mobile Package Technology & Trend | ASE코리아, 한창석 부장 |
19:30~ | 질의응답 및 저녁식사 | |
4. 참가비: 10만원 (비회원사). 현장에서 납부 가능.
*단체 회원사의 경우 플래티늄 회원사 3인, 골드 회원사 2인, 실버 회원사 1인 무료입장이 가능합니다.
*참가비에는 발표자료 및 저녁 식사비용이 포함됩니다.