SMT/PCB NEPCON KOREA 2014 1. 일시: 2014년 4월 2일(수) 오전 10시
2. 장소: Coex Conference Center 3층 Hall E 5
3. 주제: 차세대 SMT/PCB 도금기술
4. 사전등록: 3월 14일(금) ~ 3월 28일(금)
5. 등록비
* 사전등록: 3월 28일(금)까지
- 정회원: 90,000원 / 비회원: 120,000원 / 학생: 40,000원
※ 입금처: 신한은행 140-000-943266
예금주: (사)한국마이크로전자 및 패키징학회
※ 성명, 소속, 연락처를 등록비 입금 후 E-mail 송부 (본인명의로 입금요망)
* 현장등록
- 정회원: 120,000원 / 비회원: 150,000원 / 학생: 50,000원
※ 중식 및 프로시딩, CD 포함
※ 주차료 본인 부담
※ 현장 카드 결제 가능
6.
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