아래와 같이 2013년 정기학술대회에서 논문을 발표하실 회원께서는
제목과 저자, 소속을 작성하여 제출하여 주시기 바랍니다.
- 아 래 -
1. 일 자: 2013년 11월 14일(목) 09:00~
2. 장 소: 서울시 동대문구 서울시립대학교 자연과학관 1층 대회의실
3. 발표분야: 전자부품 및 전자패키징
4. 내 용: 전자부품 - 반도체, 유전체, MEMS 기술 및 관련기술,
전자패키징 - 3D 스택, 플립칩, LED 패키징, MEMS 패키징, 무연솔더,
패키징 재료, 공정, 설계 디자인, 신뢰도 평가 및 관련기술
5. 제목 접수 마감일: 10월 18일(금)
제목, 저자, 소속 순
- Oral/Poster 별도 명시, 발표자에 *표시
6. 초록 접수 마감일 (첨부 초록작성요령 참조): 10월 31일(목)
1) 제목, 2) 발표자 및 공동저자, 재직처, 3) 발표초록, 4) key words- 5개 내외
7. 발 표: Oral(15분) 또는 Poster(보드크기; L:1.2m x H:1.8m)로 진행
8. 제출처: 한국마이크로전자 및 패키징 학회
9. 제출방법; E-mail 송부
10. 특기사항
- 첨부의 초록 작성요령 참조.
- 진행상황에 따라 부득이 Oral 발표가 Poster 발표로 변경될 수도 있습니다.
11. 문 의 처: 학회사무실 T: 02-538-0962, e-mail: kmeps@kmeps.or.kr
*링크 파일 다른이름으로대상저장
*발표신청서  발표신청서
*초록 작성요령의 예 초록작성요령 |
