한국마이크로전자 및 패키징학회

09:00~13:00

Registration

09:00~09:10

준비위원장 개회사

변광유 상무 (하이닉스)

좌 장: 이 혁 박사 (하나마이크론)

09:10~09:40

1) Advanced Technologies of Next generation Package Substrate

박성달 책임연구원

(코리아써키트)

09:40~10:10

2) Substrate Material Feature for Next Generation CSP Package

전동주 박사

(StatsChippac)

10:10~10:40

3) 시뮬레이션 기술을 이용한 PCB Warpage 해석사례

조승현 교수

(동양미래대학)

10:40~11:00

Coffee Break

11:00~11:30

4) The Latest Packing Technology for Power Modules

장동근 수석연구원

(㈜ LS산전)

11:30~12:00

5) 직접 아크 방법으로 제조된 SAC 나노 입자의 용해온도 감소 및 거동

이종현 교수

(서울과학기술대학교)

12:00~13:30

Lunch

좌 장: 박상영 부장 (이오테크닉스)

13:30~14:00

6) Bendable 기반 연속 chip패키징 기술

이창우 수석연구원

(한국생산기술연구원)

14:00~14:30

7) Silicone Solutions for LED

이창현 부장

(Dow Corning)

14:30~14:45

Coffee Break

14:45~15:15

8) Development of flexible memory using flexible PCB

임재성 박사

(하나마이크론)

15:15~15:45

9) 2.5D & 3D Advanced Packaging PVD Solutions for the Latest Generation Devices

Hans Auer

(Oerlikon Systems)

15:45~16:00

Coffee Break

좌 장: 이종현 교수 (서울과학기술대학교)

16:00~16:30

10) 반발력 흡수장치가 적용된 고속PTP(point-to-point) 이송용 스테이지

최동수 연구소장

(㈜ 져스텍)

16:30~17:00

11) Current Hurdles in Metrology and Inspection for 3D-PKG Reliability

이강원 책임연구원

(하이닉스)

17:00~17:30

12) Technical Requirements for Evolutional PKG Reliability

이성규 대표이사

(The Dream, Inc.)