본 학회에서 「2011년 정기학술대회」를 아래와 같이 개최하오니
회원 여러분의 적극적인 참여와 협조를 당부 드립니다.
논문을 발표하실 회원께서는 아래와 같이 제목과 저자, 소속을 작성하여 제출하여 주시기 바랍니다.
- 아 래 -
1. 일 자; 2011년 11월 10일(목)-11일(금)
2. 장 소; 부산대학교
3. 발표분야; 전자부품 및 전자패키징
4. 내 용; 전자부품 - 반도체, 유전체, MEMS 기술 및 관련기술
전자패키징 - 3D 스택, 플립칩, LED 패키징, MEMS 패키징, 무연솔더,
패키징 재료, 공정, 설계 디자인, 신뢰도 평가 및 관련기술
5. 제목 접수 마감일; 10월 7일(금)
제목, 저자, 소속 순
- Oral/Poster 별도 명시, 발표자에 *표시
6. 초록 접수 마감일 (첨부 초록작성요령 참조); 10월 21일(금)
1) 제목, 2) 발표자 및 공동저자, 재직처, 3) 발표초록,
4) key words- 5개 내외
7. 발 표; Oral(15분) 또는 Poster(보드크기; L:1.2m x H:1.8m)로 진행
8. 제 출 처; 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (문서상단 표기)
9. 제출방법; E-mail 송부
10. 특기사항
- 첨부의 초록 작성요령 참조.
- 진행상황에 따라 부득이 Oral 발표가 Poster 발표로 변경될 수도 있습니다.
11. 문 의 처; 학회사무실(상단참조)
발표신청서 초록작성요령
