한국마이크로전자 및 패키징학회

사단법인 한국마이크로전자 및 패키징학회
The Korean Microelectronics and Packaging Society
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E-mail: kmeps@kmeps.or.kr / http://www.kmeps.or.kr

본 학회에서 「2009년 추계 학술대회」를 아래와 같이 개최하오니 회원 여러분의 적극적인 참여와 협조를 당부 드립니다.
논문을 발표하실 회원께서는 아래와 같이 제목과 저자, 소속을 작성하여 제출하여 주시기 바랍니다.
양식은 아래의 첨부파일을 참조하여 주십시오.

- 아 래 -

1. 일 자; 2009년 11월 12일(목)~13일(금)

2. 장 소; 서울산업대학교

3. 발표분야; 전자부품 및 패키징

4. 내 용; 전자부품 - 반도체, 유전체, MEMS 기술
패키징 - 3D 스택, 플립칩, LEM 패키징, MEMS 패키징, 무연솔더를
포함한 패키징 재료, 공정, 설계 디자인, 신뢰도 평가

5. 제목 접수 마감일; 10월 9일(금)
제목, 저자, 소속 순
- Oral/Poster 별도 명시, 발표자에 *표시

6. 초록 접수 마감일 (첨부 초록작성요령 참조); 10월 30일(금)
1) 제목, 2) 발표자 및 공동저자, 재직처, 3) 발표초록, 4) key words- 5개 내외

7. 발 표; Oral(15분) 또는 Poster(보드크기; L:1.2m x H:1.8m)로 진행

8. 제 출 처; 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (문서상단 표기)

9. 제출방법; E-mail 송부

10. 특기사항
- 첨부의 초록 작성요령 참조.
- 진행상황에 따라 부득이 Oral 발표가 Poster 발표로 변경될 수도 있습니다.

11. 문 의 처; 학회사무실(상단참조)