Electronic Packaging Technology Workshop: LED Packaging
1. 일시: 2009. 8. 20, 9:00 am ~ 6:00 pm
2. 장소: 수원 광교 차세대 융합 기술원
3. 개최 기관: 한국 마이크로 및 전자 패키징 학회, LED 조명기술학회, 차세대융합기술원
4. 워크샵 목적: LED 생산업체 – 패키징 업체와의 교류 증진을 통한 LED packaging 기술 경쟁력 강화, 신기술 개발에 기여.
5. 세미나 주제:
- LED 응용 및 제조 기술의 현재와 미래 (Trends and general issues in applications and developments of LED).
- Application 별 LED package 개발현황 및 기술적 문제점 (Trends and the critical technical issues in developing LED packages).
** 세션별 세미나 제목 및 참가 신청은 추후 학회 홈페이지에 공지 예정.
