MEMS 패키지 기술 워크샵 결과보고
작성일자
2009-06-18 00:00조회수
3688MEMS 패키지 기술 워크샵 결과보고
RFID/USN센터, 2009. 6. 4.
MEMS패키지 활성화를 위한 상호 기술, 정보 교류 및 협력 네트워크 구성
□ 목적
MEMS 패키지에 관련된 국내․외 기술현황, 산업동향,
응용사례 등에 관련된 발표를 통해 MEMS 패키지 산업의 정보교환의 장을 마련하고,
협력 네트워크 구성 및 활용 등 협력방안 도출
□ 행사 개요
o 행사명: 제2회 MEMS 패키지 기술 워크샵
o 일 시: 2009년 6월 4(목) 14:00 ~ 17:20
o 장 소: RFID/USN센터 - 대강당
o 참석인원: 총 138명
- 발표자 6명, 외부 참석자 102명, 내부 참석자 30명
o 주 최: 한국마이크로 전자 및 패키징 학회
o 주 관: RFID/USN센터, 한국전자통신연구원
□ 성과 및 향후 계획
o RFID/USN센터 이용고객에게 패키지분야의 최신정보를 제공으로 센터이용활성화에 기여
o 한국마이크로 전자 및 패키징 학회등과 연계하여 매년 정기적 Workshop을 개최
□ 행사 사진
* 보다 상세한 프로그램과 행사사진은 아래의 결과보고 파일을 다운로드 하시면 됩니다.
첨부파일
