글로벌 반도체 공급망이 재편에 따른 조속한 대응 방안 마련은 물론 칩, 패키지, 기판 기술 협력으로 산업 경쟁력을 갖춰야한다는 목소리가 나왔다.
한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 대한전자공학회(IEIE), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)는 24일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 '반도체 후공정 국가경쟁력 강화 심포지엄'을 개최했다. KPCA, IEIE, KMEPS가 처음 공동 주최하는 행사로 반도체 칩, 패키지, 기판 업계 동향과 발전방안을 논의했다.
행사에서는 △글로벌 반도체 공급망 재편과 한국 반도체 산업 대응 방향 △반도체와 미세회로기판(인터포저) 산업 기술 동향 △반도체 패키징 동향과 협력 방안 △차세대 반도체 기판 기술 개발 방향 발표가 있었다. 양향자 국회의원도 반도체 산업 발전방향에 대해 강연했다.
반도체 후공정 기술과 인재 육성 지원방안 논의도 이어졌다. 정부 주도 산업 지원이 반도체 칩 위주로 마련됐다는 의견이 나왔다. 반도체 산업 경쟁력 제고를 위해 칩과 패키지, 기판 기술 분야 협력과 시너지가 필요하다는 인식이 공유됐다.
심포지엄에는 반도체 칩·패키지·기판 업계, 국회, 학계·출연연, 정부 관계자 등 50여명이 참석했다.
정철동 KPCA 협회장(LG이노텍 대표)은 “국가경쟁력을 높이기 위해 반도체 패키지, 기판 분야 관심과 지원이 필요하다”며 “반도체 전·후공정 기술 시너지, 건전한 산업 생태계 조성 등 정부와 산학연이 함께 반도체 산업 발전을 모색하는 자리를 매년 개최할 것”이라고 밝혔다.
