한국마이크로전자 및 패키징학회

[KMEPS] 2024년도 학회상 후보 추천 공고 (~12/6)

본 학회 2024년도 학회상 후보를 추천 받습니다.아래 공고 내용 확인하시고 많은 관심과 추천 부탁드립니다. 감사합니다. 

[전자신문] “韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”

5일부터 8일까지 부산에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회 국제학술대회 'ISMP-IRSP 2025'에 참석자들이 발표를 듣고 있다.첨단 반도체 패키징 기술이 차세대 반도체 구현의 핵심으로 떠오르고 있지만 한국은 해외 소재부품장비(소부장)에 대한 의존도가 높고 생태계가 빈약하다는 분석이 나왔다. 소부장 생태계를 강화하고 기술 혁신이 시급하다는 목소리다.박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징연구소장)는 5~8일까지 부산에서 열린 패키징 학술대회 'ISMP-IRSP 2024'에서 반도체가 이종결합(HI) 시대로 진입하고 있다면서 패키징 업계 생태계 변화를 촉구했다.이종결합은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 같이 기능과 역할이 다른 반도체를 결합하는 기술을 뜻한다. 마치 하나의 반도체인 것처럼 패키징하기 때문에 반도체 성능을 끌어 올리고 신뢰성을 높일 수 있는 차세대 기술로 손꼽힌다.박 교수는 “반도체 업계가 직면한 열 관리·전력 소모 개선·수율 ..

[전자신문] SK하이닉스, HBM4E부터 '하이브리드 본딩' 도입…2026년 전망

이강욱 SK하이닉스 부사장이 5일부터 8일까지 부산에서 열린 'ISMP-IRSP 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 첨단 패키징 기술'을 주제로 기조 발표했다.​SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는 기술이다. 현 HBM에 사용 중인 마이크로 범프(솔더 볼)와 접합 소재가 필요하지 않아 반도체 업계 큰 변화를 몰고 올 전망이다.이강욱 SK하이닉스 부사장은 5일부터 8일까지 부산에서 열리는 한국마이크로전자및패키징학회 국제학술대회 'ISMP-IRSP 2024'에서 HBM 패키징 로드맵을 공개했다. 로드맵에 따르면 SK하이닉스는 HBM4E부터 D램 적층·접합에 하이브리드 본딩 기술을 활용하는 것으로 확인됐다. HBM4E는 SK하이닉스가 개발 중인 제품으로 2026년 양산 예정이다. 회사의 하이브리드 본딩 적용 시..

[저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 31-4호 (게재예정일: 12월 30일) 투고 안내 (~12/6)

​KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, ​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.이에 아래와 같이 31-4호 학술지 투고 안내 드립니다.​​[31-4호 투고 일정]0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)​1. 게재예정일: 12월 30일, 15편 이상 [KMEPS 학술지 보기]2. 원고 마감: 12월 6일(금) *마감 기한 준수 3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문4. 리뷰어: 3인 추천 필수 (투고 시 리뷰어 3인의 성명/소속/이메일 작성)..

[KMEPS] 2024년 제15회 해동젊은공학인상 수상자 발표 및 시상 안내 (11월 7일(목) 6시)

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 제15회 해동젊은공학인상 수상자 및 시상식 일정은 아래와 같습니다.1. 해동젊은공학인상-학술부문 수상자 권대일 교수 (성균관대학교) 2. 해동젊은공학인상-기술부문 수상자김동현 부사장 (하나마이크론(주)) 3. 시상 일정 및 장소- 일시: 2024년 11월 7일(목), 오후 6시- 장소: 파라다이스호텔 부산 (해운대), 본관 2층, 그랜드볼룸 4. 문의 : (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 사무국 02-538-0962 수상자 선정을 위해 본 학회에서는 각 대학, 연구소 및 기업체 등 다수의 기관에 후보자 추천을 의뢰하였으며, 학회 회원에게 이메일 발송, 홈페이지 게시 등의 홍보를 통해 후보자에 대한 추천서를 접수하였습니다.이에 해동젊은공학인상 학술부문 3인, 기술부문 6인이 각각 응모하였으며, ..

[전자신문] 첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…

첨단 반도체 패키징 기술 한눈에…'국제패키징기술세미나' 다음달 9일 개최 글로벌 반도체 패키징 첨단 기술 개발 경쟁이 치열하다. 반도체 산업 패권을 쥐기 위해서는 패키징 기술을 선점해야 하기 때문이다. 반도체 기업들은 끊임없는 기술 개발로 패키징 경쟁력을 끌어올리고 있다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사는 11월 9일 부산 한화리조트에서 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'를 개최하고 반도체 패키징 산업을 조망하고 반도체 기업과 소부장 업체들의 최신 패키징 기술과 전략을 공개한다.  아므란 에이탄 TSMC 첨단패키징기술서비스(APTS) 이사 아므란 에이탄 TSMC 첨단 패키징 기술 서비스(APTS) 이사는 '첨단 패키징을 위한 본딩 기술'을 주제로 발표한다. 에이탄 이사는 반도체 패키지 디자인 유연성을 높여주는 공정과 구조적 이슈를..

[컨퍼런스] 2022MPC 추계 컨퍼런스 "미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향"

[KEIT] PD 이슈리포트 2022-5월호 : 이슈4(반도체·디스플레이 습·건식 표면처리 최신 기술개발 동향)

[원문 다운로드]

[KOTRA] 日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전

日 기업, 전기차 배터리 주도권 전쟁에 참전 트렌드 | 일본 | 도쿄무역관 하세가와요시유키  |  2022-06-03   | 세계적인 EV 수요 증가로 배터리 시장 급성장 중 | 일본 자동차 업계도 뒤늦게 EV화 노선 돌입 최근 세계적인 반도체 부족으로 인해 일본 산업계가 큰 어려움에 봉착한 가운데, 최근 전 세계적인 탈탄소 움직임에 따른 차량 전동화 추진이 가속화되면서 전기차(EV)를 비롯한 전동차의 핵심부품이 새로운 '산업의 쌀'로 대두되고 있다. 일본에서는 국가 경제의 기반을 이루는 산업의 핵심품목을 '산업의 쌀'이라고 일컫는데, 이는 '광범위하게 소비되고 생산의 기반이 되는 필수불가결한 핵심식량인 쌀'과 같이 중요한 자..

[해동일본기술정보센터] '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 -- 무선 기술을 용도 별로 구분

Nikkei X-Tech_2022.6.3 '로컬 5G 일강'이 아닌 제조 현장의 무선화 무선 기술을 용도 별로 구분   [원문보기]

[전자신문] 2024 글로벌 소재•부품•장비 테크페어 (11/19) 안내

기술로드맵 발표 및 기술이전 상담회 개최​ 

[한양대학교 LINC3.0사업단] 반도체 패키징 엔지니어를 위한 실전 기술강의 시리즈 (1),(2) 신청 안내

1. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (1) - 일시 : 2024.07.23.(화) 11:00~17:00 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소 : 한양대학교 서울캠퍼스 제2공학관 301호 (온라인(ZOOM) 동시 진행) - 강사 : 한봉태 교수 (Univ. of Maryland, USA) - 내용 : 고충진 열경화성 폴리머의 기계적 거동에 대한 이해와 점탄성 해석을 통한 와피지 예측 - 신청 : 교육 신청 바로가기 클릭 (첨부 포스터의 QR코드 접속하여 신청 가능)--------------------------------------------------------------------------------------------------------2. 반도체 패키징 실전 기술강의 시리즈 (2) - 일시 : 2024.07.26.(금) 09:30~11:30 (현장 참가분께 점심 식사 제공) - 장소..

[전자신문] 배터리데이 2024 (5/23/목) 컨퍼런스 안내

전자신문이 5월 23일 서울 강남구 삼성동 코엑스 그랜드컨퍼런스룸 401호에서 '배터리데이 2024' 행사를 개최합니다. 배터리데이 2024는 배터리 최신 기술 트렌드와 미래 시장 전망을 국내 주요 기업으로부터 들을 수 있는 기술 전문 콘퍼런스입니다. 배터리 산업은 일시적 수요 정체인 '캐즘'에 접어들었지만, 물밑에서는 중장기적 전기차 전환에 대응하기 위한 전고체 배터리·실리콘 음극재·배터리관리시스템(BMS) 진단 등 차세대 기술 개발이 한창입니다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, LS전선 등 10개사가 발표할 예정으로 많은 관심과 참석 부탁드립니다.​

[KCSDT2024] 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 안내

2024년 5월 22일(수)~24일(금) 구미, 구미코에서 한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회 (KCSDT 2024 GUMI)가 개최됩니다.본 학회 회원님들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.  

[디일렉] 차세대 전자, 제조 산업 Smart SMT&PCB 테크 콘퍼런스 안내

참가 신청 바로가기>> (선착순 100명)​전자부품 전문미디어 '디일렉'에서 PCB와 SMT(Surface Mounter Technology) 기술 동향과 시장 전망을 짚어보는 콘퍼런스를 개최합니다. 오는 2월 21일(수) 오전 10시~오후 5시까지 수원컨벤션센터 콘퍼런스룸 103호에서 진행되며, SMT 및 PCB 분야를 주도하는 삼성전기, LG이노텍 등 주요 기술기업, 연구소/학계 전문가들로부터 새로운 PCB 시장의 트렌드를 들어보는 행사이니 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 감사합니다.    

[채용] 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고

한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 정규직 채용 공고 1. 한국전자통신연구원 ICT창의연구소 저탄소집적기술창의연구실에서 정규직 모집2. 자세한 사항은 첨부 파일 참고3. 문의사항: 최광성 실장(kschoi@etri.re.kr)많은 관심과 지원 바랍니다. 감사합니다.ETRI (붙임1-1)2023년 1차 정규직 및 실무직 공개채용 공고문.pdfETRI NCS기반 직무기술서(A2023-22,연구직(일반연구)).pdf  

[채용] 한국기계연구원(KIMM) 연수직(박사후연구원_YS포닥_인턴) 채용 공고

한국기계연구원(KIMM) 2022년 하반기 연수직(박사후연구원, YS포닥, 인턴) 채용 공고 한국기계연구원(KIMM)은 과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관으로서 진취적이고 사명감 넘치는 인재를 찾습니다. 금번 채용은 블라인드 채용 방식으로 진행될 예정입니다. 많은 지원 바랍니다.1. 응시자격 및 우대사항 1) 공통 [응시자격] - 2022년 9월 16일 이내 임용 가능한 자 ※ 코로나19 등의 불가피한 상황에 따라 변동될 수 있음 - 아래 결격사유에 해당하지 않는 자 (합격 이후 확인될 경우 합격취소 또는 직권면직) 1. 국가공무원법 제33조(결격사유) 각 호에 해당하는 자 2. 병역의무를 기피한 사실이 있는 자 3. 법률에 의하여 공민권이 정지 또는 박탈된 자 4. 신원조회 결과 부적격자로 판정된 자(신원조회 대상자에 한함) 5. 다른 공공기관에서 부정한 방법으로 채용된 사실이 적발되어 채용이 취소된 자 6. 해외여행에 결격사유가 있는 자 ..

[가천대학교] '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업 모집

가천대학교에서 교육부 주관 '조기취업형 계약학과 선도대학' 참여기업을 모집합니다.1. 조기취업형 계약학과란?- 입시과정에 기업관계자가 참여하여 대학과 공동으로 우수인재 선발- 기업맞춤형 교육과정 개설(교육과정 참여)- 3년 과정으로 이론(1학년 60학점) + 정규직원으로 구성됨2. 계약학과 선발절차- 대학과 협약한 중소٠중견기업이 제시한 인사기준을 반영    대학과 기업이 공동으로 학생을 선발하여 채용 약정을 체결함- 지원자 서류심사를 통해 5배수를 대학이 선발한 후  대학+기업 면접을 통해 최종 합격생을 선발함3. 계약학과 운영내용- 대학에서 1년간 전공기초능력과 현장실무 기본교육을 이수 후  약정기업에 취업하여 해당 직무관련 심화교육 및 직무역량 고도화(2, 3학년)이외 참여기업 역할, 참여기업 세재정 지원혜택 등 자세한 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.감사합니다.※ 이외 상세 내용은 첨부 파일 참조 바랍니다.

[한국과총] 2022 차세대 과학기술리더 지원사업 교류협력 프로그램 참가자 모집 안내

[한국발명진흥회] 2022년 캠퍼스 특허 유니버시아드 대회 개최(6.9까지 접수)