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The Korean Microelectronic and Packaging Society

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Yole의 패키지 로드맵 및 핵심기술 동향
(Advanced Packaging Technology & Market Trends)

발표자: Santosh Kumar (Senior Director, Yole)
E-mail: kumar@yole.fr
VOD
반도체 패키지 Trend

발표자: 김용훈 박사(삼성전기)
장 소: 디일렉 (예정)