Loading...
학회소개

The Korean Microelectronic and Packaging Society

학회소개

  >   학회소개   >   학회소개

본 학회는 1993년 통상산업부로부터 사단법인 인가를 받아 설립한 이래, 마이크로전자 및 패키징 분야에서의 활발한 연구를 촉진시키고, 교류 및 보급에 힘써서 전자산업 발전에 이바지하기 위하여 설립되었습니다. 우리 학회는 마이크로전자 및 패키징 관련분야의 선진회사, 대학 및 연구소 간의 학술 및 기술교류를 위한 활동을 주목적으로 하고 있습니다. 특히, 전자부품 및 패키지, 인쇄회로기판, 표면실장, 웨어러블 소자, 센서, 파워소자, 접합소재/공정 및 신뢰성 분야를 총 망라하여 관장하며, 이 분야의 기술교류와 정보교환에 역점을 두고 있습니다.

우리학회는 학회지의 발행 및 학술대회, 인더스트리포럼, 세미나와 강습회 등을 정기적으로 개최하고 있습니다. 학문의 교류 및 기술발전을 극대화 하기 위해서 학제간 연계와 해외 관련단체와의 학술교류 등 국내외 정보교류도 도모하고 있습니다.

우리학회는 빠르게 변화 발전하는 마이크로전자 및 패키징 기술의 확산 및 보급에 기여 할 것입니다.

주요사업
  • 연구발표회, 강연회, 강습회 및 전시회 등의 개최
  • 학회지 및 기타 도서의 간행
  • 조사연구, 자료수집 및 연구의 장려와 우수 업적의 표창
  • 공익사업의 협찬, 건의 및 마이크로전자 및 패키징에 관한 자문
  • 다양한 학문적 기술적 국제교류 활동사업
  • 전문성을 추구하는 산·학·연 협력체제 구축사업
  • 기타 본회의 목적 달성에 필요한 사업