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학회소개

The Korean Microelectronic and Packaging Society

회장인사말

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한국 마이크로전자 및 패키징학회 회원 및 회원사 회원 여러분,

새로운 10년의 시작인 2021년 신축년, 건강하심과 하시는 일이 원만하게 이루어지길 기원합니다.

안녕하십니까? 이번에 새로이 학회장으로 선임된 강사윤입니다.
지난 2년간 학회 위상을 한 단계 높일 수 있음에는 정승부 회장님, 각 분과 부회장님 그리고 이사님들의 헌신적인 노력 덕분이었습니다. 어려운 상황에서 수고 많으셨습니다. 감사합니다.

앞으로 10년은 5G/자율주행차/AI 등 IT 및 관련 산업계, 특히 패키지 분야에 괄목할만한 성장과 기회가 예상됩니다. 따라서 회원, 회원사들께서 변화를 정확히 인지하시고, 제대로 미래를 준비할 수 있도록 기존 학술대회와 학회지 발간은 질을 높이는 동시에, 추가로 다음 사항에 집중하겠습니다.
- IT set 및 패키지 Trend 파악 및 핵심 필요 기술 Roadmap 작성
- 회원사 애로 기술/사항 해결로 경쟁력 확보
- 회원, 회원사 기술 역량 향상을 위한 해동 Lecture 운영 및 기술 정보 발간

비록 충분하지 않더라도, 회원과 회원사에 꼭 필요한 학회가 될 수 있도록 임원들과 같이 노력하겠습니다. 회원과 회원사의 발전을 위해 여러 의견을 여쭐 예정이오니, 번거롭더라도 많은 의견과 조언 부탁드립니다.

2020년의 어려움과 힘듦이 지속되고 있지만, 2021년 새해에는 묵묵히 전진하는 흰 소의 걸음과 같이 건강과 사업 번창 이루시길 기원합니다.
새해 복 많이 받으십시오. 감사합니다.

2021. 신축년 새해 첫날
사단법인 한국 마이크로전자 및 패키징학회 학회장 강 사 윤