(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 회원 여러분, 안녕하십니까!

벌써 2019년 기해년이 시작되었습니다. 60년만의 황금돼지띠라고 합니다, 금년에도 더욱 더 건강하신 가운데 하시는 업무가 순조롭게 진행되시고, 가내 평안하시기를 기원 드립니다.

지난 2018년 가을 정기총회에서 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회의 신임 회장으로 선임된 정승부입니다. 그 동안 학회 발전을 위해서 2년간 헌신적으로 봉사해주신 박용철 회장님과 임원 및 회원 분들에게 깊은 감사의 말씀 드립니다. 돌이켜 보면 전임 회장님께서는 임원 워크샵, Industrial Forum, ISMP국제학술대회, 회원사를 위한 Tutorial 프로그램 추진, News letter 개설 등 굳건한 산·학 간 협력체제 구축을 위하여 새로운 많은 업적을 남기셨습니다. 따라서, 훌륭한 업적의 계승 및 발전시키기 위한 무거운 책임감을 느끼고 있습니다.

최근, 국내·외의 산업현황이 무척 어려운 시점이라 고 경제전문가 및 경제미디어를 통하여 예측되고 있고, 동시에 4차 산업혁명, AI 및 5G기술에 대응 가능한 새롭고, 다양한 전자패키징 기술이 요구되고 있는 시점이라고 합니다.

따라서, 전자패키징 소재 및 기술의 대표적인 산·학·연 단체인 우리학회에서는 이를 위하여 새로운 산업기술에 친숙한 젊은 과학자를 영입하고, 학회의 회장단 및 이사님들과 합심하여 다음과 같은 주요 사업을 추진하고자 합니다.

첫째, 마이크로 전자소재 및 패키징 기술의 연구를 수행하는 전문 인력을 대폭 영입하고자 합니다. 특히, 학계, 연구소, 산업체 등에서 열심히 활동하고 있는 젊은 과학자와 기술자를 학회 및 다양한 위원회의 회원으로 최대한 영입하고자 합니다.

둘째, 4차 산업과 유연기반 재료 및 5G시대에 대응 가능한 다양한 전문위원회를 학회 직속으로 구성하여 전자패키징 산업체에 필요한 워크샵 혹은 기술세미나 교육을 강화하겠습니다.

셋째, 지금까지 서울에서만 개최되어온 ISMP 국제학술대회를 다양한 지역 및 유사단체와 공동 개최하여, 전자패키징 기술의 다양성과 지역에 위치한 산·학·연과 연계 발전시켜 국제적인 ISMP로 도약할 수 있도록 노력하겠습니다.

상기와 같은 주요 사업 및 추진과제는 학회의 회장단과 모든 이사님들 그리고 회원님들의 적극적인 참여 없이는 달성되기가 어렵습니다. 회원님 모두 정기이사회, ISMP, 춘·추계 학술대회, 워크샵 등 여러 학회 행사에 적극적인 참여를 다시 한 번 부탁드립니다. 감사합니다.

2019년 1월 1일
사단법인 한국 마이크로전자 및 패키징학회 학회장 정 승 부