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The Korean Microelectronic and Packaging Society
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[KMEPS] ÇÐȸÁö 29-2È£ ¿ì¼ö ³í¹®»ó ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥
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2022-07-22
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kmeps@kmeps.or.kr
2022³â ÇÐȸ ÇмúÁö "
¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ ¹× ÆÐŰ¡ ÇÐȸÁö(Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
29-2È£ ¿ì¼ö ³í¹® ¼ö»óÀÚ´Â ¾Æ·¡ °°½À´Ï´Ù.
[29-2È£ ¿ì¼ö ³í¹® ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥]
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(Laser Transmission Welding of Flexible Substrates and Evaluation of the Mechanical Properties)
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[2022³â ÇмúÁö °ÔÀç Áö¿ø ¾È³»]
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