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The Korean Microelectronic and Packaging Society

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Á¦¸ñ [KMEPS] ÇÐȸÁö 29-2È£ ¿ì¼ö ³í¹®»ó ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥
ÀÛ¼ºÀÚ °ü¸®ÀÚ1 µî·ÏÀÏ 2022-07-22
À̸ÞÀÏ kmeps@kmeps.or.kr
2022³â ÇÐȸ ÇмúÁö "¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ ¹× ÆÐŰ¡ ÇÐȸÁö(Journal of the Microelectronics and Packaging Society) 29-2È£ ¿ì¼ö ³í¹® ¼ö»óÀÚ´Â ¾Æ·¡ °°½À´Ï´Ù.
 
[29-2È£ ¿ì¼ö ³í¹® ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥] *29-2È£ ÃÑ °ÔÀç ³í¹® ÃÑ 16Æí
1. ³í¹®¸í: Ç÷º¼­ºí ±âÆÇÀÇ ·¹ÀÌÀú Åõ°ú ¿ëÁ¢ ¹× ±â°èÀû Ư¼º Æò°¡
            (Laser Transmission Welding of Flexible Substrates and Evaluation of the Mechanical Properties)
2. ÀúÀÚ¸í: °í¸íÁØ1,2·¼Õ¹ÎÁ¤1,3·±è¹Î¼ö1·³ªÁöÈÄ1·ÁÖº´±Ç3·¹Ú¿µ¹è2,†·ÀÌÅÂÀÍ1,†
3. ¼Ò¼Ó: 1Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø Á¢ÇÕÀûÃþ¿¬±¸ºÎ¹® ¸¶ÀÌÅ©·ÎÁ¶ÀÌ´×¼¾ÅÍ
          2¾Èµ¿´ëÇб³ ½Å¼ÒÀç°øÇкΠûÁ¤¿¡³ÊÁö¼ÒÀç±â¼ú¿¬±¸¼¾ÅÍ
            3°í·Á´ëÇб³ Àü±âÀüÀÚ°øÇкΠµð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× ³ª³ë½Ã½ºÅÛ ¿¬±¸½Ç
4. ¼±Á¤ ¹æ¹ý: ÇÐȸ ÆíÁýÀ§¿ø ¹× ÀÓ¿øÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ KMEPS Æ÷»óÀ§¿øÈ¸¸¦ ÅëÇØ 1Æí ¼±Á¤
5. Æ÷»ó ³»¿ë: Á¦1ÀúÀÚ¿¡ »ó±Ý(\500,000) ¹× »óÀå Áö±Þ
 
º» ÇÐȸ¿¡¼­´Â ÇÐȸ¿¡¼­ °è°£À¸·Î ¹ß°£ÇÏ´Â "¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ ¹× ÆÐŰ¡ÇÐȸÁö" Åõ°í ¹× °ÔÀç Ȱ¼ºÈ­¸¦ À§ÇÏ¿© 2022³âºÎÅÍ ¾Æ·¡¿Í °°ÀÌ ÇмúÁö Áö¿ø ¹æ¾ÈÀ» È®´ëÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
 
[2022³â ÇмúÁö °ÔÀç Áö¿ø ¾È³»]
1. °ÔÀç·á ÀϺΠ¸éÁ¦: »ç»ç ¾ø´Â °æ¿ì, ÆíÁýÀ§¿ø ÃÊû ³í¹®, »ê¾÷ü °³ÀÎ Åõ°í ³í¹®ÀÇ °æ¿ì
2. ¿ì¼ö ³í¹® ÀúÀÚ Æ÷»ó È®´ë
- ¼±Á¤ ¹æ¹ý: KMEPS ÆíÁýÀ§¿¡¼­ ¸ÅÈ£º° ¿ì¼ö ³í¹® 1~2Æí​ ¼±Á¤
- Æ÷»ó ³»¿ë: Á¦1ÀúÀÚ¿¡ »ó±Ý ¹× »óÀå Á¦°ø (ºÐ±âº° Æ÷»ó)
- ƯÀü: °úÃÑ ³í¹® ½Ã»ó µî ¿ÜºÎ Æ÷»ó ÇÁ·Î±×·¥¿¡ Ãßõ
 
¿ì¼ö ³í¹®Àº º» ³»¿ë¿¡ ÷ºÎÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÇÐȸ ³í¹®Àº Àú³Î ȨÆäÀÌÁö·Î °¡¼Å¼­ ¿ÞÂÊ ¸Þ´º ÇÏ´ÜÀ» ÅëÇØ º¸½Ç ¼ö ÀÖÀ¸´Ï ²À ¹æ¹®Çϼż­ Á÷Á¢ ÀÐ°í °øºÎÇÏ´Â ±âȸ°¡ µÇ±â¸¦ ±â´ëÇÕ´Ï´Ù. (29-2È£ °ð ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¿¹Á¤)
ÁÁÀº ³í¹®À» Åõ°íÇØÁֽЏðµç ³í¹® ÀúÀںе鲲 ±íÀº °¨»ç¸¦ µå¸®¸ç, ¾ÕÀ¸·Îµµ °ü·Ã °øÇÐÀںеéÀÇ ÇÐȸ ÇмúÁö "¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ ¹× ÆÐŰ¡ÇÐȸÁö" Åõ°í ¹× °ÔÀç¿¡ ¸¹Àº °ü½É°ú Áö¿ø ºÎʵ右´Ï´Ù.
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.
 
(»ç)Çѱ¹¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ ¹× ÆÐŰ¡ÇÐȸ(KMEPS)
÷ºÎÆÄÀÏ 15 IK22-25(³í¹®)(113-119).pdf