제목 [저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 29-3호 투고 안내 작성자 관리자1 등록일 2022-07-08 이메일 kmeps@kmeps.or.kr 마이크로전자 및 패키징학회지 투고 안내 ​KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고,  ​회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자,  ​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다. 이에 아래와 같이 학술지 투고 안내 드립니다. ​ ​[29-3호 투고 일정] 0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)​ 1. 게재예정일: 9월 30일, 14편 이상 [KMEPS 학술지 보기] 2. 원고 마감: 9월 8일(목) 3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문 4. 접수처 : (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 이메일(kmeps@kmeps.or.kr) 접수 5. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가) 6. 투고 규정: 홈페이지 참조 [바로가기]   ​[2022년 학술지 게재 지원 안내] 1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우 2. 우수 논문 저자 포상 확대 - 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편​ 선정 - 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상) - 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천   [29-2호 우수 논문 수상자] 1. 논문명: 플렉서블 기판의 레이저 투과 용접 및 기계적 특성 평가 (Laser Transmission Welding of Flexible Substrates and Evaluation of the Mechanical Properties) 2. 저자명: 고명준1,2·손민정1,3·김민수1·나지후1·주병권3·박영배2,†·이태익1,† 3. 소속: 1한국생산기술연구원 접합적층연구부문 마이크로조이닝센터            2안동대학교 신소재공학부 청정에너지소재기술연구센터               3고려대학교 전기전자공학부 디스플레이 및 나노시스템 연구실 4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해 1편 선정 5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급​ ​ ​KMEPS에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있으며, 이와 함께 빠른 심사와 게재가 이루어질 수 있도록 노력하고 있사오니,  ​적극적인 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.​   ※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다. ※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.​​ (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호​ 첨부파일