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학회소식

The Korean Microelectronic and Packaging Society

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제목 [저널투고] 마이크로전자 및 패키징학회지 투고 안내
작성자 관리자1 등록일 2022-06-09
이메일 kmeps@kmeps.or.kr

마이크로전자 및 패키징학회지 투고 안내

​KMEPS는 학회 본연의 과업인 마이크로전자 및 패키징 관련 학문과 기술의 발전을 도모하고, 
​회원 상호 간의 기술 정보 교환과 협조를 위한 중간 역할을 다하고자, 
​매년 4회 (게재일: 3/30, 6/30, 9/30, 12/30) 온라인 학술지를 발간하고 있습니다.
이에 아래와 같이 학술지 투고 안내 드립니다.

[29-2호 투고 일정]
0. 저널명: 마이크로전자 및 패키징 학회지 (Journal of The Microelectronics and Packaging Society)​
1. 게재예정일: 6월 30일, 14편 이상 [KMEPS 학술지 보기]
2. 원고 마감 1차: 6월 10일(금)
3. 원고 마감 2차: 6월 17일(금)
3. 원고 종류: 연구논문, 특집(리뷰) 논문
4. 접수처 : (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 이메일(kmeps@kmeps.or.kr) 접수
5. 게재료: 10만원 (기본 8p 기준, 심사료 포함, 추가 3만원/page, 감사의 글 게재 시 5만원 추가)
6. 투고 규정: 홈페이지 참조 [바로가기]
 
​[2022년 학술지 게재 지원 안내]
1. 게재료 일부 면제: 사사 없는 경우, 편집위원 초청 논문, 산업체 개인 투고 논문의 경우
2. 우수 논문 저자 포상 확대
- 선정 방법: KMEPS 편집위에서 매호별 우수 논문 1~2편​ 선정
- 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 제공 (분기별 포상)
- 특전: 과총 논문 시상 등 외부 포상 프로그램에 추천
[29-1호 우수 논문 수상자]
1. 논문명:자동차용 전장품의 패키징 및 마이크로 접합기술 동향
2. 저자명:이경아·조도훈·스리 하리니 라젠드란·정재필†
3. 소속: 서울시립대학교 신소재공학과
4. 선정 방법: 학회 편집위원 및 임원으로 구성된 KMEPS 포상위원회를 통해1편선정
5. 포상 내용: 제1저자에 상금(\500,000) 및 상장 지급
​KMEPS에서는 좋은 논문을 보내주시는 분들께 다양한 혜택을 드릴 수 있는 방안을 지속적으로 검토하고 있으며, 이와 함께 빠른 심사와 게재가 이루어질 수 있도록 노력하고 있사오니, 
​적극적인 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.​
 
※ 학술지가 정시 게재 될 수 있도록 원고 마감일을 지켜 투고해주시길 부탁드립니다.
※ 정기학술대회에 발표한 논문이 투고될 수 있도록 많은 참여 및 독려 부탁드립니다.​​

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 편집위원장 박형호​

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